Verbatim, producent akcesoriów komputerowych, na zbliżających się targach CeBIT w Hanowerze (10-14 marca) przedstawi szereg akcesoriów dedykowanych urządzeniom mobilnym. Poza tym, firma przedstawi swoje propozycje na rozwój technologii druku 3D.
Jednym z prezentowanych na targach urządzeń będzie MediaShare Wireless, które swą oficjalną premierę miało pod koniec ubiegłego roku. Urządzenie umożliwia bezprzewodową komunikację nawet z pięcioma akcesoriami jednocześnie, co pozwala użytkownikom na przeglądanie, kopiowanie, czy oglądanie zdjęć, klipów wideo i muzyki, niezależnie od miejsca.
Verbatim zaprezentuje także swój przenośny zasilacz Ultra-Slim 4200mAh Power Pack, będący uzupełnieniem serii banków energii Verbatim. Pozostałe modele to AA Power (zasilany klasycznymi bateriami-paluszkami), Portable Power oraz Dual USB i Ultra-Slim.
Na wystawie CeBIT zostaną również zaprezentowane najpopularniejsze modele Folio – seria etui na tablety i czytniki. Najciekawszymi modelami będą Folio Flex dla iPada oraz Folio Mini Case z klawiaturą Bluetooth.
Jednym z najciekawszych produktów będzie zewnętrzny dysk Vx450 External SSD, dedykowany użytkownikom oczekującym zwiększonej wytrzymałości sprzętu oraz dużej prędkości transferu danych. Urządzenie jest 65% mniejsze i 70% lżejsze od typowego zewnętrznego twardego dysku. Do zestawu jest dodany kabel USB 3.0, pokrowiec i program Nero Back It Up. Dzięki wysokiej prędkości w transferze danych (do 450MB/sek), urządzenie jest 4 razy szybsze niż dysk USB 3.0 HDD i do 30 razy szybsze niż USB 2.0.
Oprócz klasycznych akcesoriów elektronicznych, Verbatim zaprezentuje swoje nowe lampy LED retro fit LED produkowane przez Mitsubishi Chemical Corporation (MCC, spółka – matka firmy Verbatim), a także, komponent budulcowy do druku 3D, nazwany DURABIO (trwały plastik na bazie naturalnej żywicy z tworzywa sztucznego). Materiał posiada doskonałe właściwości optyczne i wysoką wytrzymałość na uderzenia i ogień, a także promieniowanie UV. Dzięki wykorzystaniu naturalnej żywicy, DURABIO ulega biodegradacji.